FEMC016GBE-T740 Flexxon Pte Ltd
Hersteller: Flexxon Pte Ltd
Description: IC FLSH 128GBIT EMMC 5.1 153FBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 16G x 8
Memory Interface: eMMC_5.1
Part Status: Active
Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13)
Memory Format: FLASH
Clock Frequency: 200 MHz
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Memory Type: Non-Volatile
Memory Size: 128Gbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 153-VFBGA
Packaging: Tray
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 26.6 EUR |
| 10+ | 24.67 EUR |
| 25+ | 23.9 EUR |
| 50+ | 23.31 EUR |
| 100+ | 22.73 EUR |
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Technische Details FEMC016GBE-T740 Flexxon Pte Ltd
Description: FLEXXON - FEMC016GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 16 GB, 16G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s), tariffCode: 85423990, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 16GB, Zugriffszeit: -, Versorgungsspannung, nom.: 3.3V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.7V, SVHC: To Be Advised, Anzahl der Pins: 153Pin(s), Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories, productTraceability: No, usEccn: 5A992.c, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: eMMC 5.1, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 16G x 8 Bit.
Weitere Produktangebote FEMC016GBE-T740
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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FEMC016GBE-T740 | FLEXXON |
Description: FLEXXON - FEMC016GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 16 GB, 16G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 16GB Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V SVHC: To Be Advised Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No usEccn: 5A992.c Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 16G x 8 Bit |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| FEMC016GBE-T740 |
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Hersteller: FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC016GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 16 GB, 16G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
tariffCode: 85423990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 16GB
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
SVHC: To Be Advised
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
usEccn: 5A992.c
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 16G x 8 Bit
Description: FLEXXON - FEMC016GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 16 GB, 16G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
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IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
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IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 16GB
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
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Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
usEccn: 5A992.c
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 16G x 8 Bit
auf Bestellung 1 Stücke:
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