FEMC064GBE-T740 FLEXXON
Hersteller: FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC064GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 64 GB, 64G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 64GB
usEccn: 5A992.c
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 64G x 8 Bit
SVHC: To Be Advised
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 3+ | 94.71 EUR |
| 5+ | 84.63 EUR |
| 10+ | 75.05 EUR |
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Technische Details FEMC064GBE-T740 FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC064GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 64 GB, 64G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s), tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 64GB, usEccn: 5A992.c, Zugriffszeit: -, Versorgungsspannung, nom.: 3.3V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.7V, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 153Pin(s), Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: eMMC 5.1, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 64G x 8 Bit, SVHC: To Be Advised.
Weitere Produktangebote FEMC064GBE-T740 nach Preis ab 90.46 EUR bis 106.54 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||
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FEMC064GBE-T740 | Flexxon Pte Ltd |
Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 64G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 512Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray |
auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064GBE-T740 |
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Hersteller: Flexxon Pte Ltd
Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 153FBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 64G x 8
Memory Interface: eMMC_5.1
Part Status: Active
Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13)
Memory Format: FLASH
Clock Frequency: 200 MHz
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Memory Type: Non-Volatile
Memory Size: 512Gbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 153-VFBGA
Packaging: Tray
Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 153FBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 64G x 8
Memory Interface: eMMC_5.1
Part Status: Active
Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13)
Memory Format: FLASH
Clock Frequency: 200 MHz
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Memory Type: Non-Volatile
Memory Size: 512Gbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 153-VFBGA
Packaging: Tray
auf Bestellung 100 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 106.54 EUR |
| 10+ | 98.4 EUR |
| 25+ | 95.2 EUR |
| 50+ | 92.81 EUR |
| 100+ | 90.46 EUR |