GL535/N ALUTRONIC
Hersteller: ALUTRONIC
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218,TOP3; Thk: 0.05mm; 800mW/mK; 2.5kV
Application: TO218; TOP3
Thickness: 50µm
Dimensions: 22x18mm
Thermal conductivity: 0.8W/mK
Dielectric strength: 2.5kV
Type of heat transfer pad: mica
Mounting: screw
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218,TOP3; Thk: 0.05mm; 800mW/mK; 2.5kV
Application: TO218; TOP3
Thickness: 50µm
Dimensions: 22x18mm
Thermal conductivity: 0.8W/mK
Dielectric strength: 2.5kV
Type of heat transfer pad: mica
Mounting: screw
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Technische Details GL535/N ALUTRONIC
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO218,TOP3; Thk: 0.05mm; 800mW/mK; 2.5kV, Application: TO218; TOP3, Thickness: 50µm, Dimensions: 22x18mm, Thermal conductivity: 0.8W/mK, Dielectric strength: 2.5kV, Type of heat transfer pad: mica, Mounting: screw, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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GL535/N | Hersteller : ALUTRONIC |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO218,TOP3; Thk: 0.05mm; 800mW/mK; 2.5kV Application: TO218; TOP3 Thickness: 50µm Dimensions: 22x18mm Thermal conductivity: 0.8W/mK Dielectric strength: 2.5kV Type of heat transfer pad: mica Mounting: screw |
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