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GS 3 P

GS 3 P Fischer Elektronik

datasheet.xhtml?branch=K%C3%BChlk%C3%B6rper
Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 3 P
Packaging: Bulk
Adhesive: None
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Usage: TOP-3
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Shape: Rectangular
Material: Mica
auf Bestellung 1000 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
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Technische Details GS 3 P Fischer Elektronik

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: TOP3, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 20.5mm, Width: 17.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm.

Weitere Produktangebote GS 3 P nach Preis ab 0.5 EUR bis 0.94 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
GS 3 P GS 3 P FISCHER ELEKTRONIK gs_3_p_dte.pdf GS_DTE.pdf Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
auf Bestellung 202 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
141+0.61 EUR
169+0.5 EUR
Mindestbestellmenge: 141 Stücke
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GS 3 P GS 3 P Fischer Elektronik pgurl_4911576517491000.pdf Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm
auf Bestellung 295 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
187+0.94 EUR
Mindestbestellmenge: 187 Stücke
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GS 3 P gs_3_p_dte.pdf GS_DTE.pdf
GS 3 P
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
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GS 3 P pgurl_4911576517491000.pdf
GS 3 P
Hersteller: Fischer Elektronik
Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm
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Mindestbestellmenge: 187 Stücke
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