GS 3 P SL Fischer Elektronik
Hersteller: Fischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3 P SL
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Adhesive: None
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| Anzahl | Preis |
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| 300+ | 0.076 EUR |
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Technische Details GS 3 P SL Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Application: TOP3, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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GS 3P SL | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit |
auf Bestellung 17 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 3P SL | Hersteller : Fischer Elektronik |
Mica Wafers, 0.05mm Thickness |
auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 3 P SL | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Application: TOP3 Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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GS 3 P SL | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Application: TOP3 Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica |
Produkt ist nicht verfügbar |