GS 3 P SL Fischer Elektronik
Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 3 P SL
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Adhesive: None
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 300+ | 0.09 EUR |
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
10-14 Tag (e)
Mindestmenge:
300 Stücke
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details GS 3 P SL Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad; mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Type of heatsink accessories: heat transfer pad, Kind of heat transfer pad: mica, Application: TOP3, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 20.5mm, Width: 17.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm.
Weitere Produktangebote GS 3 P SL
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
|
GS 3 P SL | FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad; mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heatsink accessories: heat transfer pad Kind of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm |
auf Bestellung 1280 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
|
GS 3P SL | Fischer Elektronik |
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit |
auf Bestellung 17 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 17 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| GS 3 P SL |
![]() |
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad; mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heatsink accessories: heat transfer pad
Kind of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad; mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heatsink accessories: heat transfer pad
Kind of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
auf Bestellung 1280 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| GS 3P SL |
![]() |
Hersteller: Fischer Elektronik
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)



