GS 3 Fischer Elektronik
Hersteller: Fischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Round
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Thermal Resistivity: 0.4°C/W
Usage: TO-3
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 166+ | 0.11 EUR |
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Technische Details GS 3 Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: TO3, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 43mm, Width: 30mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 4.2mm, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
Weitere Produktangebote GS 3
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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GS3 | Hersteller : Fischer Elektronik |
Mounting Accessory, Mica Wafer, 43 X 30 mm, Muskovit, for TO 3 |
auf Bestellung 200 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| GS3 | Hersteller : DENSO | 05+NOP |
auf Bestellung 2495 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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GS3 | Hersteller : Fischer Elektronik |
Mounting Accessory, Mica Wafer, 43 X 30 mm, Muskovit, for TO 3 |
Produkt ist nicht verfügbar |
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GS 3 | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 43mm Width: 30mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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GS-3 | Hersteller : 3M |
Description: 3M GROUND STRAP GS-3, 6.87 IN X Packaging: Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
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GS 3 | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 43mm Width: 30mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm |
Produkt ist nicht verfügbar |