GS 3

GS 3 FISCHER ELEKTRONIK


GS_DTE.pdf gs_3_dte.pdf Hersteller: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm
Width: 30mm
Length: 43mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.2mm
Application: TO3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 501 Stücke:

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Anzahl Preis ohne MwSt
130+0.57 EUR
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Technische Details GS 3 FISCHER ELEKTRONIK

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm, Width: 30mm, Length: 43mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 4.2mm, Application: TO3, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
GS 3 GS 3 Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK GS_DTE.pdf gs_3_dte.pdf Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm
Width: 30mm
Length: 43mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.2mm
Application: TO3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
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