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Technische Details H3165-05 Harwin
Description: HARWIN - H3165-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: PW Series, SVHC: Lead (17-Jan-2023).
Weitere Produktangebote H3165-05 nach Preis ab 0.49 EUR bis 1.07 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
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H3165-05 | Hersteller : Harwin Inc. |
 Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURLPackaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.105" (2.67mm) Length - Overall: 0.222" (5.65mm) Termination: Press-Fit, Knurled Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm) Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm) Socket Depth: 0.187" (4.75mm) Part Status: Active |
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H3165-05 | Hersteller : HARWIN |
Description: HARWIN - H3165-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1 euEccn: NLR Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: PW Series SVHC: Lead (17-Jan-2023) |
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