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H3175-01

H3175-01 HARWIN

H3175-01.pdf Hersteller: HARWIN
Category: Other connectors
Description: Female Vertical Throughboard ?0.50mm Contact
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Technische Details H3175-01 HARWIN

Description: CONN PIN RCPT .016-.021 PRESSFIT, Packaging: Bulk, Contact Finish: Gold, Flange Diameter: 0.019" (0.48mm), Length - Overall: 0.656" (16.66mm), Termination: Press-Fit, Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm), Contact Material: Beryllium Copper, Tail Type: Wire Wrap, Accepts Pin Diameter: 0.016" ~ 0.021" (0.41mm ~ 0.53mm), Tail Diameter: 0.025" (0.64mm), Socket Depth: 0.128" (3.25mm), Part Status: Active.

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H3175-01 H3175-01 Hersteller : HARWIN H3175-01.pdf Category: Other connectors
Description: Female Vertical Throughboard ?0.50mm Contact
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H3175-01 H3175-01 Hersteller : Harwin Inc. H3175.pdf Description: CONN PIN RCPT .016-.021 PRESSFIT
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.019" (0.48mm)
Length - Overall: 0.656" (16.66mm)
Termination: Press-Fit
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: Wire Wrap
Accepts Pin Diameter: 0.016" ~ 0.021" (0.41mm ~ 0.53mm)
Tail Diameter: 0.025" (0.64mm)
Socket Depth: 0.128" (3.25mm)
Part Status: Active
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H3175-01 H3175-01 Hersteller : Harwin H3175-1134232.pdf Circuit Board Hardware - PCB WIRE WRAP SOCKET TIN
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H3175-01 H3175-01 Hersteller : HARWIN H3175.pdf Description: HARWIN - H3175-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Subminiatur-Buchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Subminiatur-Buchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
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