H3182-05 Harwin Inc.

Description: CONN PIN RCPT .035-.041 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.105" (2.67mm)
Length - Overall: 0.222" (5.65mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.079" (1.91mm ~ 2.01mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.187" (4.75mm)
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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19+ | 0.95 EUR |
23+ | 0.78 EUR |
25+ | 0.72 EUR |
50+ | 0.68 EUR |
100+ | 0.64 EUR |
250+ | 0.59 EUR |
500+ | 0.55 EUR |
1000+ | 0.52 EUR |
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Technische Details H3182-05 Harwin Inc.
Description: HARWIN - H3182-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3182, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: H3182, SVHC: Lead (17-Jan-2023).
Weitere Produktangebote H3182-05 nach Preis ab 0.48 EUR bis 1.17 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||
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H3182-05 | Hersteller : Harwin |
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auf Bestellung 3900 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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H3182-05 | Hersteller : HARWIN |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: H3182 SVHC: Lead (17-Jan-2023) |
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