auf Bestellung 1489 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 4+ | 0.94 EUR |
| 10+ | 0.7 EUR |
| 100+ | 0.63 EUR |
| 500+ | 0.6 EUR |
| 1000+ | 0.57 EUR |
| 2000+ | 0.49 EUR |
| 10000+ | 0.47 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details H3182-05 Harwin
Description: HARWIN - H3182-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3182, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: H3182, SVHC: Lead (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote H3182-05
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
H3182-05 | Hersteller : HARWIN |
 Description: HARWIN - H3182-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3182, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) Steckverbinder: Leiterplattenbuchse euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: H3182 SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 9642 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
 |
H3182-05 | Hersteller : Harwin Inc. |
Description: CONN PIN RCPT .035-.041 SOLDER Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.105" (2.67mm) Length - Overall: 0.222" (5.65mm) Termination: Solder Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.079" (1.91mm ~ 2.01mm) Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm) Socket Depth: 0.187" (4.75mm) |
Produkt ist nicht verfügbar |