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Technische Details H3183-05 Harwin
Description: HARWIN - H3183-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Messing, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote H3183-05 nach Preis ab 0.47 EUR bis 0.83 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||||
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H3183-05 | Hersteller : Harwin Inc. |
![]() Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.092" (2.34mm) Length - Overall: 0.207" (5.26mm) Termination: Solder Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.079" (1.91mm ~ 2.01mm) Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm) Socket Depth: 0.140" (3.56mm) Part Status: Active |
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H3183-05 | Hersteller : HARWIN |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Messing hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
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