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H3185-01

H3185-01 Harwin

H3185-1132871.pdf Hersteller: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB 1mm PC BOARD SOCKET TIN
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Technische Details H3185-01 Harwin

Description: HARWIN - H3185-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Beryllium-Kupfer, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: H31, SVHC: Lead (17-Jan-2023).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
H3185-01 H3185-01 Hersteller : Harwin Inc. H3185.pdf Description: CONN PIN RCPT .035-.041 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.125" (3.18mm)
Length - Overall: 0.236" (6.00mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.086" ~ 0.090" (2.18mm ~ 2.29mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.140" (3.56mm)
Part Status: Active
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H3185-01 H3185-01 Hersteller : HARWIN H3185.pdf Description: HARWIN - H3185-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Beryllium-Kupfer
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: H31
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
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H3185-01 Hersteller : HARWIN H3185.pdf H318501-HAR Unclassified
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