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H3185-01

H3185-01 Harwin

H3185.pdf
Hersteller: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB H31 1mm PC BOARD SOCKET TIN
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Technische Details H3185-01 Harwin

Description: HARWIN - H3185-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Reihenabstand: -, Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, Produktpalette: H31, productTraceability: No, Rastermaß: -, SVHC: Lead (04-Feb-2026).

Weitere Produktangebote H3185-01 nach Preis ab 0.46 EUR bis 0.81 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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H3185-01 H3185-01 Hersteller : Harwin Inc. DRG-00259-Technical-Drawing-Datasheet-H3185-pdf.pdf Description: CONN PIN RCPT .035-.041 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.125" (3.18mm)
Length - Overall: 0.236" (6.00mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.086" ~ 0.090" (2.18mm ~ 2.29mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.140" (3.56mm)
Part Status: Active
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H3185-01 H3185-01 Hersteller : HARWIN H3185.pdf Description: HARWIN - H3185-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: H31
productTraceability: No
Rastermaß: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
auf Bestellung 2001 Stücke:
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