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H3191-01 Harwin


H3191-1133347.pdf
Hersteller: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB .5mm PC BOARD SOCKET TIN
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Technische Details H3191-01 Harwin

Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER, Packaging: Bulk, Socket Depth: 0.175" (4.45mm), Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm), Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm), Tail Type: No Tail, Contact Material: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm), Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm), Termination: Solder, Length - Overall: 0.193" (4.90mm), Flange Diameter: 0.057" (1.45mm), Contact Finish: Gold.

Weitere Produktangebote H3191-01 nach Preis ab 0.36 EUR bis 0.76 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
H3191-01 H3191-01 Harwin Inc. H3191.pdf Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Socket Depth: 0.175" (4.45mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Tail Type: No Tail
Contact Material: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Termination: Solder
Length - Overall: 0.193" (4.90mm)
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Contact Finish: Gold
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H3191-01 H3191.pdf
Hersteller: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Socket Depth: 0.175" (4.45mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Tail Type: No Tail
Contact Material: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Termination: Solder
Length - Overall: 0.193" (4.90mm)
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