HDAF-15-08.0-S-13-2-P Samtec
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Technische Details HDAF-15-08.0-S-13-2-P Samtec
Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tray, Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 195, Pitch: 0.047" (1.20mm), Height Above Board: 0.414" (10.51mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 20mm, 25mm, Number of Rows: 13.
Weitere Produktangebote HDAF-15-08.0-S-13-2-P
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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HDAF-15-08.0-S-13-2-P | Hersteller : Samtec |
 Conn Elevated Array Terminal SKT 195 POS 2mm Solder ST SMD Tray |
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HDAF-15-08.0-S-13-2-P | Hersteller : Samtec |
Conn Elevated Array Terminal SKT 195 POS 2mm Solder ST SMD Tray |
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| HDAF-15-08.0-S-13-2-P | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: 2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED Features: Board Guide, Pick and Place Packaging: Tray Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 195 Pitch: 0.047" (1.20mm) Height Above Board: 0.414" (10.51mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 20mm, 25mm Number of Rows: 13 |
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HDAF-15-08.0-S-13-2-P | Hersteller : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
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