HEATSINK_95X92X114MM ADLINK Technology
Hersteller: ADLINK Technology
Heat Sinks Module, Chip=LGA1151, 95W, R015, 3700RPM, 35 C, Size=95X92x114.0mm, TIM Num.=1, Fan=92x92x25.0mm/70.06CFM/4Pin/12V Not including the backing plate
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Technische Details HEATSINK_95X92X114MM ADLINK Technology
Heat Sinks Module, Chip=LGA1151, 95W, R015, 3700RPM, 35 C, Size=95X92x114.0mm, TIM Num.=1, Fan=92x92x25.0mm/70.06CFM/4Pin/12V Not including the backing plate.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| HEATSINK_95X92X114MM | ADLINK Technology, Inc. | 32-20831-0000-A0, LGA1151, 95W, R015, 3700RPM, Heatsink 95X92x114mm |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| HEATSINK_95X92X114MM |
Hersteller: ADLINK Technology, Inc.
32-20831-0000-A0, LGA1151, 95W, R015, 3700RPM, Heatsink 95X92x114mm
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