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Technische Details HPF-07-02-T-S Samtec
Description: SAMTEC - HPF-07-02-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Rastermaß: 5.08, Anzahl der Kontakte: 7, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: HPF, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
Weitere Produktangebote HPF-07-02-T-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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HPF-07-02-T-S | SAMTEC |
 Description: SAMTEC - HPF-07-02-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), OberflächenmontageKontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Rastermaß: 5.08 Anzahl der Kontakte: 7 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 1 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: HPF SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
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| HPF-07-02-T-S |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-07-02-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 7
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: SAMTEC - HPF-07-02-T-S - Printbuchse, Einspeiseklemme, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 7 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 7
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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