Produkte > SAMTEC > HPF-18-01-T-S

HPF-18-01-T-S Samtec

Hersteller: Samtec
Power to the Board .200" Power Socket Strip

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

Produktrezensionen

Technische Details HPF-18-01-T-S Samtec

Description: SAMTEC - HPF-18-01-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF, tariffCode: 85366930, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Rastermaß: 5.08, Anzahl der Kontakte: 18, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, hazardous: false, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: HPF, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

Weitere Produktangebote HPF-18-01-T-S

Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Privatkunde
	HPF-18-01-T-S	SAMTEC	Description: SAMTEC - HPF-18-01-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF tariffCode: 85366930 Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Rastermaß: 5.08 Anzahl der Kontakte: 18 euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 1 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer hazardous: false usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: HPF SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

HPF-18-01-T-S

1927677.pdf?_ga=2.141146294.569325269.1503285096-1413671594.1503025027

Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPF-18-01-T-S - Printbuchse, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPF
tariffCode: 85366930
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 5.08
Anzahl der Kontakte: 18
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
hazardous: false
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: HPF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH