| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 1.5 EUR |
| 100+ | 1.27 EUR |
| 500+ | 1.14 EUR |
| 1000+ | 1.07 EUR |
| 2000+ | 1 EUR |
| 5000+ | 0.98 EUR |
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Technische Details HPM-02-01-T-S-VS Samtec
Description: CONN HEADER SMD 2POS 5.08MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Voltage Rating: 850VAC, 1200VDC, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 2, Number of Rows: 1, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.422" (10.72mm).
Weitere Produktangebote HPM-02-01-T-S-VS nach Preis ab 1.38 EUR bis 1.63 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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HPM-02-01-T-S-VS | Samtec Inc. |
 Description: CONN HEADER SMD 2POS 5.08MMPackaging: Bulk Connector Type: Header Voltage Rating: 850VAC, 1200VDC Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 2 Number of Rows: 1 Style: Board to Board Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.100" (2.54mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Contact Length - Mating: 0.422" (10.72mm) |
auf Bestellung 54 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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HPM-02-01-T-S-VS | SAMTEC |
Description: SAMTEC - HPM-02-01-T-S-VS - Stiftleiste, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPM tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: HPM productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 5.08mm |
auf Bestellung 69 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| HPM-02-01-T-S-VS |
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 2POS 5.08MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Voltage Rating: 850VAC, 1200VDC
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Number of Rows: 1
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.422" (10.72mm)
Description: CONN HEADER SMD 2POS 5.08MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Voltage Rating: 850VAC, 1200VDC
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Number of Rows: 1
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.422" (10.72mm)
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 13+ | 1.63 EUR |
| 16+ | 1.38 EUR |
| HPM-02-01-T-S-VS |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - HPM-02-01-T-S-VS - Stiftleiste, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPM
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: HPM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 5.08mm
Description: SAMTEC - HPM-02-01-T-S-VS - Stiftleiste, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPM
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Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: HPM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 5.08mm
auf Bestellung 69 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)