Produkte > SAMTEC INC. > HPM-02-01-T-S-VS
HPM-02-01-T-S-VS

HPM-02-01-T-S-VS Samtec Inc.


hpm-xx-xx-xx-x-xx-x-mkt.pdf Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 2POS 5.08MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Voltage Rating: 850VAC, 1200VDC
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 2
Number of Rows: 1
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.422" (10.72mm)
auf Bestellung 154 Stücke:

Lieferzeit 21-28 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
10+2.83 EUR
11+ 2.41 EUR
100+ 2.16 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details HPM-02-01-T-S-VS Samtec Inc.

Description: CONN HEADER SMD 2POS 5.08MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Voltage Rating: 850VAC, 1200VDC, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 2, Number of Rows: 1, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.200" (5.08mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.422" (10.72mm).

Weitere Produktangebote HPM-02-01-T-S-VS

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
HPM-02-01-T-S-VS HPM-02-01-T-S-VS Hersteller : SAMTEC 2045639.pdf Description: SAMTEC - HPM-02-01-T-S-VS - Stiftleiste, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 2 Kontakt(e), Oberflächenmontage, HPM
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 2Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: HPM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Rows
Rastermaß: 5.08mm
auf Bestellung 59 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
HPM-02-01-T-S-VS Hersteller : Samtec hpm-1370100.pdf Power to the Board .200" Power Terminal Strip
Produkt ist nicht verfügbar