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Technische Details HSB03-121218 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM, Packaging: Tray, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.472" (12.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.472" (12.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB03-121218 nach Preis ab 1.10 EUR bis 1.57 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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HSB03-121218 | Hersteller : Same Sky |
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HSB03-121218 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
![]() Packaging: Tray Material: Aluminum Alloy Length: 0.472" (12.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.472" (12.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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HSB03-121218 | Hersteller : CUI DEVICES |
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HSB03-121218 | Hersteller : Same Sky |
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