HSB03-121218 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
Packaging: Tray
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.472" (12.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.472" (12.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 1164 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 13+ | 1.73 EUR |
| 25+ | 1.64 EUR |
| 40+ | 1.6 EUR |
| 80+ | 1.58 EUR |
| 230+ | 1.47 EUR |
| 440+ | 1.38 EUR |
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Technische Details HSB03-121218 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM, Packaging: Tray, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.472" (12.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.472" (12.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB03-121218 nach Preis ab 1.65 EUR bis 2.18 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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HSB03-121218 | Hersteller : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 12 x 12 x 18 mm |
auf Bestellung 2110 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| HSB03-121218 | Hersteller : CUI DEVICES |
12 x 12 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
auf Bestellung 2520 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |