HSB03-141406 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.551" (14.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.551" (14.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.98°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 15+ | 1.2 EUR |
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Technische Details HSB03-141406 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.551" (14.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.551" (14.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 35.98°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB03-141406 nach Preis ab 1.4 EUR bis 1.84 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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HSB03-141406 | Hersteller : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 14 x 14 x 6 mm |
auf Bestellung 4167 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| HSB03-141406 | Hersteller : CUI DEVICES |
Heat Sink Passive BGA Vertical SMD Aluminum 6063-T5 15.8C/W Black Anodized |
auf Bestellung 3672 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |