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Technische Details HSB05-171711 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.669" (17.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.669" (17.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W, Fin Height: 0.453" (11.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB05-171711 nach Preis ab 1.25 EUR bis 1.87 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
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HSB05-171711 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 MPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.669" (17.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.669" (17.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W Fin Height: 0.453" (11.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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| HSB05-171711 | Hersteller : CUI DEVICES |
17 x 17 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| HSB05-171711 | Hersteller : Same Sky |
HSB05-171711 Heatsinks |
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