
auf Bestellung 1732 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
2+ | 1.67 EUR |
10+ | 1.56 EUR |
25+ | 1.52 EUR |
50+ | 1.48 EUR |
100+ | 1.40 EUR |
250+ | 1.36 EUR |
500+ | 1.27 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details HSB06-181810 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.709" (18.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.709" (18.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.2W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 18.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.68°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB06-181810 nach Preis ab 1.24 EUR bis 1.81 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB06-181810 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
![]() Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.709" (18.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.709" (18.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.2W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 18.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.68°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
auf Bestellung 800 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||
![]() |
HSB06-181810 | Hersteller : Same Sky |
![]() |
auf Bestellung 1187 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||
HSB06-181810 | Hersteller : Same Sky |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |