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Technische Details HSB06-181810 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.709" (18.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.709" (18.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.2W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 18.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.68°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB06-181810 nach Preis ab 1.24 EUR bis 1.81 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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HSB06-181810 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.709" (18.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.709" (18.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.2W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 18.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.68°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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HSB06-181810 | Hersteller : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, BGA, 18 x 18 x 10 mm |
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| HSB06-181810 | Hersteller : Same Sky |
HSB06-181810 Heatsinks |
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