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Technische Details HSB11-252518 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.70°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB11-252518 nach Preis ab 2.2 EUR bis 3.15 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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HSB11-252518 | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.984" (25.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.984" (25.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 13.70°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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