Produkte > CUI DEVICES > HSB12-272706

HSB12-272706 CUI Devices


hsb12_272706-2449502.pdf
Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 6 mm
auf Bestellung 238 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+1.71 EUR
10+1.63 EUR
25+1.55 EUR
50+1.51 EUR
100+1.49 EUR
250+1.38 EUR
500+1.3 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit: 10-14 Tag (e)
Mindestmenge: 2 Stücke
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details HSB12-272706 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 19.59°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote HSB12-272706 nach Preis ab 1.29 EUR bis 1.89 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HSB12-272706 HSB12-272706 Same Sky (Formerly CUI Devices) hsb12-272706.pdf Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.59°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 1101 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
12+1.82 EUR
13+1.62 EUR
25+1.55 EUR
50+1.49 EUR
100+1.43 EUR
250+1.37 EUR
500+1.32 EUR
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
HSB12-272706 HSB12-272706 Same Sky hsb12_272706.pdf Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 6 mm
auf Bestellung 1679 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+1.89 EUR
10+1.67 EUR
25+1.62 EUR
50+1.49 EUR
100+1.45 EUR
252+1.33 EUR
504+1.29 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
HSB12-272706 hsb12-272706.pdf
Hersteller: Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.59°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 1101 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
12+1.82 EUR
13+1.62 EUR
25+1.55 EUR
50+1.49 EUR
100+1.43 EUR
250+1.37 EUR
500+1.32 EUR
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
HSB12-272706 hsb12_272706.pdf
Hersteller: Same Sky
Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 6 mm
auf Bestellung 1679 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+1.89 EUR
10+1.67 EUR
25+1.62 EUR
50+1.49 EUR
100+1.45 EUR
252+1.33 EUR
504+1.29 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH