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HSB13-303014

HSB13-303014 CUI Devices


hsb13_303014-2449343.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 30.7 x 30.7 x 14.1 mm
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Technische Details HSB13-303014 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.209" (30.70mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.209" (30.70mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.36°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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HSB13-303014 HSB13-303014 Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) hsb13-303014.pdf Description: HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.209" (30.70mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.209" (30.70mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.36°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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