HSB17-404025 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 6.41°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 203 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 5+ | 4.12 EUR |
| 10+ | 4.01 EUR |
| 25+ | 3.9 EUR |
| 50+ | 3.68 EUR |
| 100+ | 3.47 EUR |
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Technische Details HSB17-404025 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.7W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.41°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB17-404025 nach Preis ab 4.6 EUR bis 6.19 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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HSB17-404025 | Hersteller : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 40 x 40 x 25 mm |
auf Bestellung 746 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| HSB17-404025 | Hersteller : CUI DEVICES |
40 x 40 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
auf Bestellung 640 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |