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HSB17-404025

HSB17-404025 CUI Devices

hsb17_404025-2449267.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 40 x 40 x 25 mm
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Technische Details HSB17-404025 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.7W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.41°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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HSB17-404025 HSB17-404025 Hersteller : Same Sky hsb17_404025-3510598.pdf Heat Sinks heat sink, BGA, 40 x 40 x 25 mm
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HSB17-404025 HSB17-404025 Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) hsb17-404025.pdf Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 6.41°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
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HSB17-404025 Hersteller : Same Sky hsb17-404025.pdf HSB17-404025 Heatsinks
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HSB17-404025 Hersteller : CUI DEVICES hsb17-404025.pdf 40 x 40 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB
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