Produkte > CUI DEVICES > HSB19-272718
HSB19-272718

HSB19-272718 CUI Devices

hsb19-272718.pdf Hersteller: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.11°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 506 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
6+3.1 EUR
10+ 2.94 EUR
25+ 2.86 EUR
50+ 2.79 EUR
100+ 2.63 EUR
250+ 2.48 EUR
500+ 2.32 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details HSB19-272718 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 11.11°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote HSB19-272718 nach Preis ab 3.48 EUR bis 4.39 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
HSB19-272718 HSB19-272718 Hersteller : CUI Devices hsb19_272718-2449550.pdf Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 18 mm
auf Bestellung 262 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
12+4.39 EUR
25+ 4.32 EUR
50+ 4.19 EUR
100+ 3.95 EUR
250+ 3.72 EUR
500+ 3.48 EUR
Mindestbestellmenge: 12
HSB19-272718 Hersteller : CUI DEVICES hsb19-272718.pdf 27 x 27 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB
Produkt ist nicht verfügbar