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Technische Details HSB20-353525 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB20-353525 nach Preis ab 2.58 EUR bis 3.59 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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HSB20-353525 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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| HSB20-353525 | Hersteller : CUI DEVICES |
35 x 35 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| HSB20-353525 | Hersteller : Same Sky |
HSB20-353525 Heatsinks |
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