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Technische Details HSB22-606010 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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HSB22-606010 | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM |
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