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Technische Details HSB23-232325 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB23-232325 nach Preis ab 1.76 EUR bis 2.25 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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HSB23-232325 | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.906" (23.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.906" (23.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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| HSB23-232325 | Hersteller : CUI DEVICES |
23 x 23 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
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| HSB23-232325 | Hersteller : Same Sky |
HSB23-232325 Heatsinks |
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