HSB23-232325 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 442 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 8+ | 3.3 EUR |
| 10+ | 3.19 EUR |
| 25+ | 3.1 EUR |
| 50+ | 2.91 EUR |
| 100+ | 2.62 EUR |
| 250+ | 2.58 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details HSB23-232325 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB23-232325 nach Preis ab 2.44 EUR bis 3.3 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB23-232325 | Hersteller : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 25 mm |
auf Bestellung 1536 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
|