HSB24-252510 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 1142 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 14+ | 1.87 EUR |
| 25+ | 1.81 EUR |
| 50+ | 1.71 EUR |
| 100+ | 1.53 EUR |
| 250+ | 1.51 EUR |
| 500+ | 1.41 EUR |
| 1000+ | 1.39 EUR |
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Technische Details HSB24-252510 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB24-252510 nach Preis ab 1.44 EUR bis 1.96 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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HSB24-252510 | Hersteller : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm |
auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| HSB24-252510 | Hersteller : CUI DEVICES |
25 x 25 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
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