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| 3+ | 1.33 EUR |
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Technische Details HSB24-252510 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB24-252510 nach Preis ab 0.91 EUR bis 1.53 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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HSB24-252510 | Hersteller : Same Sky |
 Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm |
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HSB24-252510 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.984" (25.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.984" (25.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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| HSB24-252510 | Hersteller : CUI DEVICES |
25 x 25 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
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