auf Bestellung 418 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 11.72 EUR |
| 10+ | 9.75 EUR |
| 25+ | 8.96 EUR |
| 50+ | 8.40 EUR |
| 120+ | 7.99 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details HSB28-606022 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.362" (60.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 2.362" (60.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.83W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 4.74°C/W, Fin Height: 0.866" (22.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote HSB28-606022 nach Preis ab 10.73 EUR bis 12.32 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB28-606022 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 2.362" (60.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 2.362" (60.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.83W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 4.74°C/W Fin Height: 0.866" (22.00mm) Material Finish: Black Anodized |
auf Bestellung 243 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|