HSB41-303014P Same Sky
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 3.85 EUR |
| 10+ | 3.73 EUR |
| 25+ | 3.63 EUR |
| 50+ | 3.41 EUR |
| 100+ | 3.22 EUR |
| 250+ | 2.92 EUR |
| 1000+ | 2.62 EUR |
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Technische Details HSB41-303014P Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.63°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote HSB41-303014P nach Preis ab 2.62 EUR bis 4.03 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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HSB41-303014P | Hersteller : CUI Devices |
 Heat Sinks heat sink, BGA, 30 x 30 x 10 mm, 2 push pins w/ flange |
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HSB41-303014P | Hersteller : Same Sky |
Description: HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM, Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.181" (30.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.181" (30.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 12.63°C/W Fin Height: 0.551" (14.00mm) Material Finish: Black Anodized |
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