HSB41-303014P CUI Devices
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Technische Details HSB41-303014P CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.63°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized.
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HSB41-303014P | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.181" (30.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.181" (30.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 12.63°C/W Fin Height: 0.551" (14.00mm) Material Finish: Black Anodized |
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