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HSE-B20254-035H-02 CUI Devices


hse_bx_035h_02-1778432.pdf
Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 25.4x25x12.7mm w/pin extrusion TO-220
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Technische Details HSE-B20254-035H-02 CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.000" (25.40mm), Shape: Rectangular, Angled Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.39°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.64°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
HSE-B20254-035H-02 HSE-B20254-035H-02 Same Sky hse-bx-035h-02.pdf Heat Sinks 25.4x25x12.7mm w/pin extrusion TO-220
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Hersteller: Same Sky
Heat Sinks 25.4x25x12.7mm w/pin extrusion TO-220
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