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HSE-B381-04H CUI Devices


hse_bx_04h-1777733.pdf
Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 38.1x16.5x16mm w/pin extrusion TO-220/21
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Technische Details HSE-B381-04H CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO-, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.500" (38.10mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.650" (16.50mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.44°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.71°C/W, Fin Height: 0.630" (16.00mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
HSE-B381-04H HSE-B381-04H Same Sky hse_bx_04h-3510022.pdf Heat Sinks 38.1x16.5x16mm w/pin extrusion TO-220/21
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HSE-B381-04H hse_bx_04h-3510022.pdf
Hersteller: Same Sky
Heat Sinks 38.1x16.5x16mm w/pin extrusion TO-220/21
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