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HSE01-193175P

HSE01-193175P CUI Devices

hse01.pdf
Hersteller: CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5
Part Status: Active
Material Finish: Blue Anodized
Fin Height: 0.295" (7.50mm)
Thermal Resistance @ Natural: 25.44°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.95W @ 75°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Width: 0.748" (19.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Angled Fins
Length: 0.748" (19.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Box
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Technische Details HSE01-193175P CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5, Part Status: Active, Material Finish: Blue Anodized, Fin Height: 0.295" (7.50mm), Thermal Resistance @ Natural: 25.44°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.95W @ 75°C, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Width: 0.748" (19.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Angled Fins, Length: 0.748" (19.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
HSE01-193175P HSE01-193175P CUI Devices hse01-2943994.pdf Heat Sinks heat sink, extrusion, 19 x 31.5 x 7.5 mm, T411 pad
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HSE01-193175P HSE01-193175P Same Sky hse01.pdf Heat Sinks heat sink, extrusion, 19 x 31.5 x 7.5 mm, T411 pad
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Heat Sinks heat sink, extrusion, 19 x 31.5 x 7.5 mm, T411 pad
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Heat Sinks heat sink, extrusion, 19 x 31.5 x 7.5 mm, T411 pad
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