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HSE01-193175P

HSE01-193175P CUI Devices

hse01.pdf Hersteller: CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Square, Angled Fins
Type: Top Mount
Width: 0.748" (19.00mm)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.95W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.44°C/W
Fin Height: 0.295" (7.50mm)
Material Finish: Blue Anodized
Part Status: Active
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Technische Details HSE01-193175P CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Angled Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.95W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.44°C/W, Fin Height: 0.295" (7.50mm), Material Finish: Blue Anodized, Part Status: Active.

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HSE01-193175P HSE01-193175P Hersteller : CUI Devices hse01-2943994.pdf Heat Sinks heat sink, extrusion, 19 x 31.5 x 7.5 mm, T411 pad
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