
HSE06-503045 CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Packaging: Bag
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.969" (50.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: TO-218, TO-220
Attachment Method: Clip
Power Dissipation @ Temperature Rise: 12.79W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.86°C/W
Fin Height: 1.772" (45.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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Anzahl | Preis |
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10+ | 2.67 EUR |
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Technische Details HSE06-503045 CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-, Packaging: Bag, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.969" (50.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Clip, Power Dissipation @ Temperature Rise: 12.79W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 5.86°C/W, Fin Height: 1.772" (45.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSE06-503045 nach Preis ab 2.76 EUR bis 3.85 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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HSE06-503045 | Hersteller : Same Sky |
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HSE06-503045 | Hersteller : CUI Devices |
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auf Bestellung 772 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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