
HSE08-505028 CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Packaging: Bag
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.969" (50.00mm)
Shape: Rectangular, Angled Fins
Type: Board Level
Width: 1.102" (28.00mm)
Package Cooled: TO-218, TO-220
Attachment Method: Clip
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.53W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.13°C/W
Fin Height: 1.969" (50.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 718 Stücke:
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Anzahl | Preis |
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280+ | 3.04 EUR |
560+ | 2.84 EUR |
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Technische Details HSE08-505028 CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-, Packaging: Bag, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.969" (50.00mm), Shape: Rectangular, Angled Fins, Type: Board Level, Width: 1.102" (28.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Clip, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.53W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.13°C/W, Fin Height: 1.969" (50.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSE08-505028 nach Preis ab 3.26 EUR bis 4.51 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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HSE08-505028 | Hersteller : Same Sky |
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HSE08-505028 | Hersteller : CUI Devices |
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