
HSE12-B20-NP CUI Devices

Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 25 x 12 x 4.5 mm, 3.2 mm hole
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Anzahl | Preis |
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Technische Details HSE12-B20-NP CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-, Packaging: Bag, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Rectangular, Type: Top Mount, Width: 0.472" (12.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Bolt On, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.94W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 19.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 38.75°C/W, Fin Height: 0.177" (4.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSE12-B20-NP nach Preis ab 0.66 EUR bis 0.88 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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HSE12-B20-NP | Hersteller : Same Sky |
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HSE12-B20-NP | Hersteller : CUI Devices |
![]() Packaging: Bag Material: Aluminum Alloy Length: 0.984" (25.00mm) Shape: Rectangular Type: Top Mount Width: 0.472" (12.00mm) Package Cooled: TO-218, TO-220 Attachment Method: Bolt On Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.94W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 19.20°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 38.75°C/W Fin Height: 0.177" (4.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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