HSET860-BGA-1 iBASE Technology
Hersteller: iBASE Technology
Description: HEATSINK FOR ET860(H051HSET860B0
Packaging: Box
Type: Top Mount
Package Cooled: ET860
Part Status: Active
Description: HEATSINK FOR ET860(H051HSET860B0
Packaging: Box
Type: Top Mount
Package Cooled: ET860
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 44.00 EUR |
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Technische Details HSET860-BGA-1 iBASE Technology
Description: HEATSINK FOR ET860(H051HSET860B0, Packaging: Box, Type: Top Mount, Package Cooled: ET860, Part Status: Active.