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Technische Details HSS-B20-061H-02 CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.504" (12.80mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.24°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.92°C/W, Fin Height: 0.748" (19.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSS-B20-061H-02 nach Preis ab 0.58 EUR bis 0.84 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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HSS-B20-061H-02 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUMPackaging: Bag Material: Aluminum Length: 0.500" (12.70mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level, Vertical Width: 0.504" (12.80mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.9W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.24°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 25.92°C/W Fin Height: 0.748" (19.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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| HSS-B20-061H-02 | Hersteller : Same Sky |
HSS-B20-061H-02 Heatsinks |
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