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HSS-B20-0635H-01

HSS-B20-0635H-01 CUI Devices

hss_b20_0635-1778435.pdf
Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 19.05 x 13.21x9.53mm TO-220 solder pin
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Technische Details HSS-B20-0635H-01 CUI Devices

Description: HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.520" (13.20mm), Material: Aluminum, Packaging: Bag, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.748" (19.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 27.78°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.51°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C, Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 0.375" (9.53mm), Type: Board Level, Vertical.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HSS-B20-0635H-01 HSS-B20-0635H-01 Same Sky hss-b20-0635.pdf Heat Sinks 19.05 x 13.21x9.53mm TO-220 solder pin
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HSS-B20-0635H-01 HSS-B20-0635H-01 Same Sky (Formerly CUI Devices) hss-b20-0635.pdf Description: HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.520" (13.20mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bag
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.748" (19.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 27.78°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.51°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.375" (9.53mm)
Type: Board Level, Vertical
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HSS-B20-0635H-01 hss-b20-0635.pdf
HSS-B20-0635H-01
Hersteller: Same Sky
Heat Sinks 19.05 x 13.21x9.53mm TO-220 solder pin
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HSS-B20-0635H-01
Hersteller: Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.520" (13.20mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bag
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.748" (19.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 27.78°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.51°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.375" (9.53mm)
Type: Board Level, Vertical
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