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HSS-B20-0635H-01

HSS-B20-0635H-01 CUI Devices

hss_b20_0635-1778435.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks 19.05 x 13.21x9.53mm TO-220 solder pin
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Technische Details HSS-B20-0635H-01 CUI Devices

Description: HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 0.520" (13.20mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.375" (9.53mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.51°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 27.78°C/W, Fin Height: 0.748" (19.00mm), Material Finish: Black Anodized.

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HSS-B20-0635H-01 HSS-B20-0635H-01 Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) hss-b20-0635.pdf Description: HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Length: 0.520" (13.20mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.375" (9.53mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.51°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 27.78°C/W
Fin Height: 0.748" (19.00mm)
Material Finish: Black Anodized
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