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Technische Details HSS-B20-065V-02 CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 0.504" (12.80mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.24°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.92°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
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HSS-B20-065V-02 | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUMPackaging: Bag Material: Aluminum Length: 0.748" (19.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level Width: 0.504" (12.80mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.9W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.24°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 25.92°C/W Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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