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HSS01-B20-CP

HSS01-B20-CP CUI Devices

hss01_b20_cp-2449728.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 49.31 x 48.
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Technische Details HSS01-B20-CP CUI Devices

Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.941" (49.31mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.900" (48.26mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.59°C/W, Fin Height: 0.950" (24.13mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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HSS01-B20-CP HSS01-B20-CP Hersteller : Same Sky hss01_b20_cp-3510506.pdf Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 49.31 x 48.
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HSS01-B20-CP HSS01-B20-CP Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) hss01-b20-cp.pdf Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.941" (49.31mm)
Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.900" (48.26mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.59°C/W
Fin Height: 0.950" (24.13mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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HSS01-B20-CP Hersteller : CUI DEVICES hss01-b20-cp.pdf Stamped Heat Sink, TO-220, Aluminum, PCB, 8.26 mm Horizontal Solder Pin
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HSS01-B20-CP Hersteller : Same Sky hss01-b20-cp.pdf HSS01-B20-CP Heatsinks
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