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HSS04-B20-P318

HSS04-B20-P318 CUI Devices

hss04_b20_p318-2449699.pdf
Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 41.91 x 44.
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Technische Details HSS04-B20-P318 CUI Devices

Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41., Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.380" (9.65mm), Thermal Resistance @ Natural: 12.79°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 1.750" (44.45mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Rectangular, Length: 1.650" (41.91mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
HSS04-B20-P318 HSS04-B20-P318 CUI Devices hss04-b20-p318.pdf Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41.
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.380" (9.65mm)
Thermal Resistance @ Natural: 12.79°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.750" (44.45mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular
Length: 1.650" (41.91mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Box
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HSS04-B20-P318 HSS04-B20-P318 Same Sky hss04_b20_p318.pdf Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 41.91 x 44.
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HSS04-B20-P318
Hersteller: CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41.
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.380" (9.65mm)
Thermal Resistance @ Natural: 12.79°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.9W @ 75°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 1.750" (44.45mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular
Length: 1.650" (41.91mm)
Material: Aluminum Alloy
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HSS04-B20-P318
Hersteller: Same Sky
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 41.91 x 44.
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