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HSS07-C20-P274

HSS07-C20-P274 CUI Devices


hss07_c20_p274-2449645.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 21.66 x 13.
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Technische Details HSS07-C20-P274 CUI Devices

Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21., Packaging: Box, Material: Copper Alloy, Length: 0.853" (21.66mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.520" (13.21mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 29.57°C/W, Fin Height: 0.515" (13.08mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.

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HSS07-C20-P274 HSS07-C20-P274 Hersteller : CUI Devices hss07-c20-p274.pdf Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.
Packaging: Box
Material: Copper Alloy
Length: 0.853" (21.66mm)
Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.520" (13.21mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.57°C/W
Fin Height: 0.515" (13.08mm)
Material Finish: Tin
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