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HSS08-B18-CP Same Sky


hss08-b18-cp.pdf
Hersteller: Same Sky
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44.
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Technische Details HSS08-B18-CP Same Sky

Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44., Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C, Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-218, Width: 1.750" (44.45mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Square, Length: 1.750" (44.45mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HSS08-B18-CP HSS08-B18-CP CUI Devices hss08_b18_cp-2449285.pdf Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44.
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HSS08-B18-CP HSS08-B18-CP CUI Devices hss08-b18-cp.pdf Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-218
Width: 1.750" (44.45mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Square
Length: 1.750" (44.45mm)
Material: Aluminum Alloy
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Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C
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Width: 1.750" (44.45mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Square
Length: 1.750" (44.45mm)
Material: Aluminum Alloy
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