HSS11-B20-P38 CUI Devices
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Technische Details HSS11-B20-P38 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 50., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.000" (50.80mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.260" (32.00mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.90°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.76°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote HSS11-B20-P38 nach Preis ab 1.03 EUR bis 1.72 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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HSS11-B20-P38 | Hersteller : Same Sky |
 Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 50.8 x 35 x |
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HSS11-B20-P38 | Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 50. Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 2.000" (50.80mm) Shape: Rectangular Type: Board Level, Vertical Width: 1.260" (32.00mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.90°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 15.76°C/W Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized |
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| HSS11-B20-P38 | Hersteller : Same Sky |
HSS11-B20-P38 Heatsinks |
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