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HSS13-B20-NP

HSS13-B20-NP CUI Devices

hss13_b20_np-2449718.pdf
Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 31 x 25.25
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Technische Details HSS13-B20-NP CUI Devices

Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.220" (31.00mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.994" (25.25mm), Package Cooled: TO-220, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.50°C/W, Fin Height: 0.508" (12.90mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
HSS13-B20-NP HSS13-B20-NP CUI Devices hss13-b20-np.pdf Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.220" (31.00mm)
Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.994" (25.25mm)
Package Cooled: TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.50°C/W
Fin Height: 0.508" (12.90mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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HSS13-B20-NP HSS13-B20-NP Same Sky hss13_b20_np.pdf Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 31 x 25.25
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Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31
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Material: Aluminum Alloy
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Shape: Rectangular
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.994" (25.25mm)
Package Cooled: TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.50°C/W
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Hersteller: Same Sky
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 31 x 25.25
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10+2.48 EUR
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