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Technische Details HSS13-B20-NP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.220" (31.00mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.994" (25.25mm), Package Cooled: TO-220, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.50°C/W, Fin Height: 0.508" (12.90mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSS13-B20-NP nach Preis ab 1.2 EUR bis 1.81 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
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HSS13-B20-NP | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.220" (31.00mm) Shape: Rectangular Type: Board Level, Vertical Width: 0.994" (25.25mm) Package Cooled: TO-220 Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 15.50°C/W Fin Height: 0.508" (12.90mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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HSS13-B20-NP | Hersteller : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 31 x 25.25 |
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| HSS13-B20-NP | Hersteller : Same Sky |
HSS13-B20-NP Heatsinks |
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