HSS14-B20-NP CUI Devices
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Technische Details HSS14-B20-NP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.980" (24.89mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.750" (19.05mm), Package Cooled: TO-220, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W, Fin Height: 0.157" (4.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSS14-B20-NP nach Preis ab 1.34 EUR bis 1.95 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||||
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HSS14-B20-NP | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19.Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.980" (24.89mm) Shape: Rectangular Type: Board Level, Vertical Width: 0.750" (19.05mm) Package Cooled: TO-220 Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W Fin Height: 0.157" (4.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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