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HSS26-B20-P38

HSS26-B20-P38 CUI Devices


hss26_b20_p38-2943996.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 50.8 x 35 x 8.5 mm, solder pin
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Technische Details HSS26-B20-P38 CUI Devices

Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2, Packaging: Bag, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.000" (50.80mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.66°C/W, Fin Height: 0.335" (8.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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HSS26-B20-P38 HSS26-B20-P38 Hersteller : Same Sky (Formerly CUI Devices) hss26-b20-p38.pdf Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Packaging: Bag
Material: Aluminum Alloy
Length: 2.000" (50.80mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: TO-218, TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.66°C/W
Fin Height: 0.335" (8.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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